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搭载半导体元件的基板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200980121341.1
申请日：
2009-06-03
公开(公告)号：
CN102057484A
公开(公告)日：
2011-05-11
发明(设计)人：
杉野光生 原英贵 和布浦徹
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2314
IPC分类号：
H01L2329 H01L2331
代理机构：
隆天国际知识产权代理有限公司 72003
代理人：
菅兴成;吴小瑛
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2011-05-11 公开 公开
2019-05-21 专利权的终止 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/14 申请日:20090603 授权公告日:20130306 终止日期:20180603
2011-07-20 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101087920874 IPC(主分类):H01L 23/14 专利申请号:2009801213411 申请日:20090603
2013-03-06 授权 授权
共 50 条
[1]
搭载半导体元件的基板 [P]. 
杉野光生 ;
原英贵 ;
和布浦徹 .
中国专利 :CN103094133B ,2013-05-08
[2]
半导体元件搭载基板 [P]. 
城下诚 ;
和田久义 .
中国专利 :CN108122856B ,2018-06-05
[3]
搭载半导体元件的基板 [P]. 
杉野光生 ;
原英贵 ;
和布浦徹 .
中国专利 :CN101822132B ,2010-09-01
[4]
半导体元件搭载用基板 [P]. 
菱木薰 ;
大泷启一 ;
佐佐木英彦 ;
留冈浩太郎 .
中国专利 :CN111725168A ,2020-09-29
[5]
半导体元件搭载用基板 [P]. 
菱木薰 ;
大泷启一 ;
佐佐木英彦 ;
留冈浩太郎 .
中国专利 :CN111739864A ,2020-10-02
[6]
半导体元件搭载用基板 [P]. 
渡边幸裕 ;
村濑达宣 ;
宇佐美宪三 ;
近藤洋右 ;
西村充 ;
佐野五十铃 .
日本专利 :CN120917568A ,2025-11-07
[7]
半导体元件搭载用基板 [P]. 
近藤洋右 ;
村濑达宣 ;
宇佐美宪三 ;
西村充 ;
渡边幸裕 ;
佐野五十铃 .
日本专利 :CN120981914A ,2025-11-18
[8]
半导体元件搭载用基板 [P]. 
宇佐美宪三 ;
近藤洋右 ;
村濑达宣 ;
西村充 ;
渡边幸裕 ;
佐野五十铃 .
日本专利 :CN120883361A ,2025-10-31
[9]
半导体元件搭载用封装基板的制造方法、半导体元件搭载用封装基板以及半导体封装 [P]. 
田村匡史 ;
川崎沙织 ;
若林昭彦 ;
铃木邦司 ;
坪松良明 .
中国专利 :CN103443916B ,2013-12-11
[10]
半导体元件搭载用部件、引线框和半导体元件搭载用基板 [P]. 
菱木薰 ;
大泷启一 ;
佐佐木英彦 ;
留冈浩太郎 .
中国专利 :CN111755407A ,2020-10-09
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