引线框及其制造方法和使用引线框的半导体发光装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980124973.3

申请日：

2009-11-05

公开(公告)号：

CN102077371B

公开(公告)日：

2011-05-25

发明(设计)人：

吉冈修本村仁塚本健人

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

徐冰冰;黄剑锋

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-31	授权	授权
2011-05-25	公开	公开
2018-10-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20091105 授权公告日:20121031 终止日期:20171105
2011-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101086498547 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2009801249733 申请日:20091105

共 50 条

[1]

引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置 [P].

清水孝司 ;

三井政德 .

中国专利 :CN103718291B ,2014-04-09

[2]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

坂井直也 ;

浴本进 ;

稻继达也 ;

佐藤光春 .

中国专利 :CN106449421B ,2017-02-22

[3]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

高桥刚介 ;

田代永 ;

森光则 .

中国专利 :CN101887877A ,2010-11-17

[4]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

小林敏男 ;

清水浩 ;

冈部敏幸 ;

木村康之 ;

小林和贵 .

中国专利 :CN103367300A ,2013-10-23

[5]

引线框、使用该引线框的半导体器件及其制造方法 [P].

田中茂树 ;

藤泽敦 ;

长野宗一 ;

平野次彦 ;

太田亮一 ;

今野贵史 ;

建部坚一 ;

冈本敏昭 .

中国专利 :CN1164127A ,1997-11-05

[6]

引线框带和制造使用引线框带的半导体封装的方法 [P].

李相均 ;

李凤熙 ;

李东勳 .

中国专利 :CN100438010C ,2003-07-02

[7]

引线框、半导体装置、引线框的制造方法、以及半导体装置的制造方法 [P].

神山悦宏 ;

梅田宗一郎 .

中国专利 :CN107112308A ,2017-08-29

[8]

半导体装置及其制造方法、引线框 [P].

神山悦宏 .

中国专利 :CN107534025A ,2018-01-02

[9]

引线框、附树脂的引线框及光半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

木户口俊一 .

中国专利 :CN110767790A ,2020-02-07

[10]

引线框、半导体器件以及引线框的制造方法 [P].

小贺彰 .

中国专利 :CN101369570A ,2009-02-18

← 1 2 3 4 5 →