引线框及使用该引线框的树脂密封型半导体装置制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01141867.2

申请日：

2001-09-21

公开(公告)号：

CN1219321C

公开(公告)日：

2002-09-25

发明(设计)人：

内海胜喜船越正司滨谷毅森川健中林幸男

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2350 H01L2150

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-01-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2002-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-09-14	授权	授权
2021-09-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20010921 授权公告日:20050914 终止日期:20200921
2017-08-22	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101757518441 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL011418672 登记生效日:20170802 变更事项:专利权人变更前权利人:松下电器产业株式会社变更后权利人:潘诺瓦半导体有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:日本国大阪府变更后权利人:美国加利福尼亚州
2017-08-22	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101757518442 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL011418672 登记生效日:20170802 变更事项:专利权人变更前权利人:潘诺瓦半导体有限责任公司变更后权利人:泰塞拉先进技术公司变更事项:地址变更前权利人:美国加利福尼亚州变更后权利人:美国加利福尼亚州
2002-09-25	公开	公开

共 50 条

[1]

引线框及使用该引线框的树脂密封型半导体装置制造方法 [P].

内海胜喜 ;

船越正司 ;

滨谷毅 ;

森川健 ;

中林幸男 .

中国专利 :CN1767185A ,2006-05-03

[2]

引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置 [P].

清水孝司 ;

三井政德 .

中国专利 :CN103718291B ,2014-04-09

[3]

树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框 [P].

佐佐木武 ;

新藤昌浩 ;

恩田和美 .

中国专利 :CN102244016B ,2011-11-16

[4]

树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框 [P].

佐佐木武 ;

新藤昌浩 ;

恩田和美 .

中国专利 :CN101661893A ,2010-03-03

[5]

引线框、附树脂的引线框及光半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

木户口俊一 .

中国专利 :CN110767790A ,2020-02-07

[6]

引线框条带、半导体装置以及用于制造该引线框的方法 [P].

唐纳德·C·阿博特 .

中国专利 :CN101536183B ,2009-09-16

[7]

引线框、使用该引线框的半导体器件及其制造方法 [P].

田中茂树 ;

藤泽敦 ;

长野宗一 ;

平野次彦 ;

太田亮一 ;

今野贵史 ;

建部坚一 ;

冈本敏昭 .

中国专利 :CN1164127A ,1997-11-05

[8]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

坂井直也 ;

浴本进 ;

稻继达也 ;

佐藤光春 .

中国专利 :CN106449421B ,2017-02-22

[9]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

高桥刚介 ;

田代永 ;

森光则 .

中国专利 :CN101887877A ,2010-11-17

[10]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

小林敏男 ;

清水浩 ;

冈部敏幸 ;

木村康之 ;

小林和贵 .

中国专利 :CN103367300A ,2013-10-23

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