引线框以及利用该引线框的半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410047300.1

申请日：

2004-05-28

公开(公告)号：

CN1574330A

公开(公告)日：

2005-02-02

发明(设计)人：

白坂健一江口博孝

申请人：

申请人地址：

日本静冈县

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

H01L23495 H01L2328

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-04-30	授权	授权
2017-07-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101735964809 IPC(主分类):H01L 23/50 专利号:ZL2004100473001 申请日:20040528 授权公告日:20080430 终止日期:20160528
2005-02-02	公开	公开
2005-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

引线框以及利用该引线框的半导体器件 [P].

白坂健一 ;

江口博孝 .

中国专利 :CN2733595Y ,2005-10-12

[2]

引线框以及利用该引线框的半导体器件 [P].

白坂健一 ;

江口博孝 .

中国专利 :CN101123238A ,2008-02-13

[3]

引线框、半导体器件以及引线框的制造方法 [P].

小贺彰 .

中国专利 :CN101369570A ,2009-02-18

[4]

引线框、半导体器件以及引线框和半导体器件的制造方法 [P].

森田知树 .

中国专利 :CN101604679A ,2009-12-16

[5]

引线框及其制造方法，以及用该引线框制造的半导体器件 [P].

笠原哲一郎 ;

阿部安芸信 .

中国专利 :CN1490870A ,2004-04-21

[6]

引线框、使用该引线框的半导体器件及其制造方法 [P].

田中茂树 ;

藤泽敦 ;

长野宗一 ;

平野次彦 ;

太田亮一 ;

今野贵史 ;

建部坚一 ;

冈本敏昭 .

中国专利 :CN1164127A ,1997-11-05

[7]

底部引线框及利用该引线框的底部引线半导体封装 [P].

金东俞 .

中国专利 :CN1187039A ,1998-07-08

[8]

引线框和半导体器件 [P].

乾忠久 ;

佐藤元昭 ;

福田敏行 .

中国专利 :CN1848421A ,2006-10-18

[9]

半导体器件的引线框 [P].

友广秀和 ;

藤井雅行 ;

佐藤典生 ;

山田智行 ;

草野富雄 .

中国专利 :CN1795554A ,2006-06-28

[10]

半导体器件引线框架 [P].

弗雷克·E·范斯坦腾 ;

杰里米·乔伊·蒙塔尔博·因科米奥 ;

埃尔伯塔斯·雷杰斯 .

中国专利 :CN104517925B ,2015-04-15

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