集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201020555671.1
申请日
2010-09-30
公开(公告)号
CN201838582U
公开(公告)日
2011-05-18
发明(设计)人
王新潮
申请人
申请人地址
214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号
IPC主分类号
H01L23495
IPC分类号
H01L2148
代理机构
江阴市同盛专利事务所 32210
代理人
唐纫兰
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路或分立器件引线框架上涂胶的方法 [P]. 
梁志忠 ;
王新潮 ;
于燮康 ;
谢洁人 .
中国专利 :CN100447968C ,2007-07-18
[2]
一种新型集成电路引线框架 [P]. 
余利丰 ;
江焕辉 .
中国专利 :CN205621725U ,2016-10-05
[3]
集成电路或分立器件引线框架上涂胶装片的方法 [P]. 
梁志忠 ;
王新潮 ;
于燮康 ;
谢洁人 .
中国专利 :CN101000878A ,2007-07-18
[4]
集成电路引线框架 [P]. 
曹光伟 ;
黎超丰 ;
马叶军 .
中国专利 :CN201904328U ,2011-07-20
[5]
集成电路引线框架 [P]. 
曹光伟 ;
段华平 .
中国专利 :CN201051498Y ,2008-04-23
[6]
一种半导体分立器件或集成电路柔性封装方法 [P]. 
赵建明 ;
卢潇 ;
徐开凯 ;
李鑫煜 ;
李则鹏 ;
唐宇 .
中国专利 :CN117650057A ,2024-03-05
[7]
小外形集成电路封装结构的引线框及封装器件 [P]. 
郑志荣 .
中国专利 :CN201725791U ,2011-01-26
[8]
一种用于大功率器件的集成电路引线框架 [P]. 
陈林 ;
郑天凤 ;
朱仕镇 ;
韩壮勇 ;
朱文锋 ;
吴富友 ;
刘志华 ;
刘群英 ;
朱海涛 ;
张团结 ;
王鹏飞 ;
曹丙平 ;
周贝贝 .
中国专利 :CN206806331U ,2017-12-26
[9]
带锁定孔的直插式集成电路或分立器件封装结构 [P]. 
李明芬 ;
周正伟 ;
吴莹莹 .
中国专利 :CN202103036U ,2012-01-04
[10]
集成电路和分层引线框封装 [P]. 
詹姆斯·纳普 ;
圣斯蒂芬·杰玫音 .
中国专利 :CN1474453A ,2004-02-11