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小外形集成电路封装结构的引线框及封装器件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN200920286409.9
申请日：
2009-12-25
公开(公告)号：
CN201725791U
公开(公告)日：
2011-01-26
发明(设计)人：
郑志荣
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2500
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
李湘;李家麟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-01-26 | 授权 | 授权 |
| 2020-01-17 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20091225 授权公告日:20110126 |