用于集成电路封装的引线框及相应的封装器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110394667.0

申请日：

2011-12-02

公开(公告)号：

CN103137593A

公开(公告)日：

2013-06-05

发明(设计)人：

郑志荣孙宏伟卫安琪王伦波

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

杜娟娟;王忠忠

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746655130 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2011103946670 申请公布日:20130605
2013-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101486579481 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2011103946670 申请日:20111202
2013-06-05	公开	公开

共 50 条

[1]

小外形集成电路封装结构的引线框及封装器件 [P].

郑志荣 .

中国专利 :CN201725791U ,2011-01-26

[2]

包括引线框的集成电路封装体 [P].

P·蒙特罗 ;

J·陈 ;

D·雅兹伯克 ;

J·毕尔巴鄂德蒙迪扎巴尔 ;

W·严 .

中国专利 :CN108155157A ,2018-06-12

[3]

用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件 [P].

汪文君 ;

徐振宇 .

中国专利 :CN209216947U ,2019-08-06

[4]

具有拼合式引线框的集成电路封装 [P].

W·P·泰勒 ;

P·戴维 ;

R·维格 ;

P·K·舍勒 ;

A·P·弗里德里克 .

中国专利 :CN104204833B ,2014-12-10

[5]

功率集成电路封装引线框架及封装件 [P].

李照华 ;

张方砚 ;

林道明 ;

谢靖 .

中国专利 :CN202332834U ,2012-07-11

[6]

倒装小外形集成电路封装的引线框及其封装结构 [P].

郑志荣 ;

仲学梅 .

中国专利 :CN201845764U ,2011-05-25

[7]

集成电路和分层引线框封装 [P].

詹姆斯·纳普 ;

圣斯蒂芬·杰玫音 .

中国专利 :CN1474453A ,2004-02-11

[8]

电源引线框架集成电路封装 [P].

J·S·塔列多 .

:CN222146213U ,2024-12-10

[9]

一种集成电路封装的引线框结构 [P].

吴斌 ;

王飞 .

中国专利 :CN218482224U ,2023-02-14

[10]

无带引线框封装件和集成电路封装件 [P].

A·卡达格 ;

R·K·塞拉皮奥 ;

E·M·卡达格 .

中国专利 :CN215731589U ,2022-02-01

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