集成电路和分层引线框封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03145121.7

申请日：

2003-06-19

公开(公告)号：

CN1474453A

公开(公告)日：

2004-02-11

发明(设计)人：

詹姆斯·纳普圣斯蒂芬·杰玫音

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2518 H01L2350 H01L2328 H01L2302

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2022-05-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20030619 授权公告日:20080326 终止日期:20210619
2008-03-26	授权	授权
2004-02-11	公开	公开

共 50 条

[1]

包括引线框的集成电路封装体 [P].

P·蒙特罗 ;

J·陈 ;

D·雅兹伯克 ;

J·毕尔巴鄂德蒙迪扎巴尔 ;

W·严 .

中国专利 :CN108155157A ,2018-06-12

[2]

具有拼合式引线框的集成电路封装 [P].

W·P·泰勒 ;

P·戴维 ;

R·维格 ;

P·K·舍勒 ;

A·P·弗里德里克 .

中国专利 :CN104204833B ,2014-12-10

[3]

引线框架和集成电路连接布置 [P].

S.L.涂 ;

M.A.斯图伯 ;

B.塔斯巴斯 ;

S.B.莫林 ;

R.蒋 .

中国专利 :CN110337719A ,2019-10-15

[4]

无带引线框封装件和集成电路封装件 [P].

A·卡达格 ;

R·K·塞拉皮奥 ;

E·M·卡达格 .

中国专利 :CN215731589U ,2022-02-01

[5]

引线框架和集成电路连接布置 [P].

S.L.涂 ;

M.A.斯图伯 ;

B.塔斯巴斯 ;

S.B.莫林 ;

R.蒋 .

:CN110337719B ,2024-02-13

[6]

电源引线框架集成电路封装 [P].

J·S·塔列多 .

:CN222146213U ,2024-12-10

[7]

集成电路引线框架封装产品 [P].

郭桂冠 ;

林子翔 .

中国专利 :CN117936494A ,2024-04-26

[8]

一种高频集成电路封装的引线框架 [P].

贾俊生 ;

高波 ;

杜军 .

中国专利 :CN216413072U ,2022-04-29

[9]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

曹光伟 .

中国专利 :CN201562677U ,2010-08-25

[10]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

黎超丰 ;

马叶军 .

中国专利 :CN201904328U ,2011-07-20

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