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电源引线框架集成电路封装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420288053.7
申请日：
2024-02-07
公开(公告)号：
CN222146213U
公开(公告)日：
2024-12-10
发明(设计)人：
J·S·塔列多
申请人：
意法半导体国际公司
申请人地址：
瑞士
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L23/31
H01L21/50
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038
代理人：
汪晶晶
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-10 | 授权 | 授权 |