低延迟RLLC集成电路封装引线框架

被引：0

申请号：

CN202220034199.X

申请日：

2022-01-07

公开(公告)号：

CN216928570U

公开(公告)日：

2022-07-08

发明(设计)人：

马健中刘刚詹英祺洪火峰

申请人：

申请人地址：

727000 陕西省铜川市新区新材料产业园区创新路光电子集成产业园二期3号楼

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155

代理人：

杨静

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-08	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路引线框架封装产品 [P].

郭桂冠 ;

林子翔 .

中国专利 :CN117936494A ,2024-04-26

[2]

电源引线框架集成电路封装 [P].

J·S·塔列多 .

:CN222146213U ,2024-12-10

[3]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

曹光伟 .

中国专利 :CN201562677U ,2010-08-25

[4]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

黎超丰 ;

马叶军 .

中国专利 :CN201904328U ,2011-07-20

[5]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

冯小龙 ;

黎超丰 ;

郑斌 .

中国专利 :CN102569243A ,2012-07-11

[6]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

段华平 .

中国专利 :CN201051498Y ,2008-04-23

[7]

集成电路引线框架 [P].

郑振军 ;

郑石磊 .

中国专利 :CN202564277U ,2012-11-28

[8]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

冯小龙 ;

黎超丰 ;

郑斌 .

中国专利 :CN202423270U ,2012-09-05

[9]

功率集成电路封装引线框架及封装件 [P].

李照华 ;

张方砚 ;

林道明 ;

谢靖 .

中国专利 :CN202332834U ,2012-07-11

[10]

一种集成电路封装引线框架 [P].

温为杰 ;

李卫国 ;

李锦霞 ;

张亚民 .

中国专利 :CN206497890U ,2017-09-15

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