一种集成电路封装引线框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720126499.X

申请日：

2017-02-10

公开(公告)号：

CN206497890U

公开(公告)日：

2017-09-15

发明(设计)人：

温为杰李卫国李锦霞张亚民

申请人：

申请人地址：

529100 广东省江门市新会区东侯路48号2座

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411

代理人：

张清彦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-15	授权	授权
2018-05-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/495 登记生效日:20180418 变更事项:专利权人变更前权利人:温为杰变更后权利人:江门市华凯科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:529100 广东省江门市新会区东侯路48号2座变更后权利人:529100 广东省江门市新会区东侯路48号2座变更事项:共同专利权人变更前权利人:李锦霞李卫国张亚民

共 50 条

[1]

一种集成电路封装引线框架 [P].

徐传诚 .

中国专利 :CN108400125A ,2018-08-14

[2]

电源引线框架集成电路封装 [P].

J·S·塔列多 .

:CN222146213U ,2024-12-10

[3]

集成电路引线框架版 [P].

陈孝龙 ;

陈明明 ;

袁浩旭 ;

李靖 .

中国专利 :CN203760460U ,2014-08-06

[4]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

曹光伟 .

中国专利 :CN201562677U ,2010-08-25

[5]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

黎超丰 ;

马叶军 .

中国专利 :CN201904328U ,2011-07-20

[6]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

段华平 .

中国专利 :CN201051498Y ,2008-04-23

[7]

集成电路引线框架 [P].

郑振军 ;

郑石磊 .

中国专利 :CN202564277U ,2012-11-28

[8]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

冯小龙 ;

黎超丰 ;

郑斌 .

中国专利 :CN202423270U ,2012-09-05

[9]

功率集成电路封装引线框架及封装件 [P].

李照华 ;

张方砚 ;

林道明 ;

谢靖 .

中国专利 :CN202332834U ,2012-07-11

[10]

一种半导体集成电路封装引线框架 [P].

于刚 .

中国专利 :CN210136869U ,2020-03-10

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