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一种半导体集成电路封装引线框架
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921519942.5
申请日：
2019-09-12
公开(公告)号：
CN210136869U
公开(公告)日：
2020-03-10
发明(设计)人：
于刚
申请人：
申请人地址：
277600 山东省济宁市微山县金源路五号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
代理机构：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254
代理人：
孙兆乾
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-10 | 授权 | 授权 |