一种半导体集成电路引线框架结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020166745.6

申请日：

2020-02-13

公开(公告)号：

CN211320090U

公开(公告)日：

2020-08-21

发明(设计)人：

李继

申请人：

申请人地址：

277600 山东省济宁市微山县金源路五号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254

代理人：

黄美珍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路引线框架 [P].

徐震鸣 ;

莫月琪 .

中国专利 :CN2739798Y ,2005-11-09

[2]

一种半导体集成电路引线框架 [P].

曹敏 ;

黄艳 .

中国专利 :CN222088594U ,2024-11-29

[3]

一种半导体集成电路引线框架 [P].

周逢海 ;

向华 ;

陈杰华 .

中国专利 :CN201417768Y ,2010-03-03

[4]

集成电路引线框架结构 [P].

张建国 ;

伍江涛 ;

左福平 ;

张航 ;

龚道发 .

中国专利 :CN202111083U ,2012-01-11

[5]

改进的半导体集成电路引线框架 [P].

徐震鸣 .

中国专利 :CN2618302Y ,2004-05-26

[6]

多腿位半导体集成电路引线框架 [P].

陈杰华 ;

向华 ;

孙家兴 ;

张朝红 .

中国专利 :CN203456448U ,2014-02-26

[7]

一种集成电路引线框架结构 [P].

吴振福 ;

黄峰星 ;

苏振裕 .

中国专利 :CN218215301U ,2023-01-03

[8]

一种半导体集成电路封装引线框架 [P].

于刚 .

中国专利 :CN210136869U ,2020-03-10

[9]

一种集成电路引线框架单元及引线框架结构 [P].

潘龙慧 ;

冯军民 ;

江焕辉 .

中国专利 :CN211578745U ,2020-09-25

[10]

一种多腿位半导体集成电路引线框架 [P].

朱仕镇 .

中国专利 :CN212365960U ,2021-01-15

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