一种集成电路封装的引线框结构

被引：0

申请号：

CN202221720521.0

申请日：

2022-07-04

公开(公告)号：

CN218482224U

公开(公告)日：

2023-02-14

发明(设计)人：

吴斌王飞

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区高新区望江西路800号创新产业园一期D4-101/102/103/106

IPC主分类号：

H01L2332

IPC分类号：

代理机构：

苏州国卓知识产权代理有限公司 32331

代理人：

曹敬宝

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

小外形集成电路封装结构的引线框及封装器件 [P].

郑志荣 .

中国专利 :CN201725791U ,2011-01-26

[2]

倒装小外形集成电路封装的引线框及其封装结构 [P].

郑志荣 ;

仲学梅 .

中国专利 :CN201845764U ,2011-05-25

[3]

集成电路封装中引线框及基岛结构 [P].

梁大钟 ;

施保球 ;

高宏德 .

中国专利 :CN201527969U ,2010-07-14

[4]

一种集成电路封装引线框架 [P].

温为杰 ;

李卫国 ;

李锦霞 ;

张亚民 .

中国专利 :CN206497890U ,2017-09-15

[5]

包括引线框的集成电路封装体 [P].

P·蒙特罗 ;

J·陈 ;

D·雅兹伯克 ;

J·毕尔巴鄂德蒙迪扎巴尔 ;

W·严 .

中国专利 :CN108155157A ,2018-06-12

[6]

ESOP8集成电路封装的引线框结构 [P].

梁大钟 ;

饶锡林 ;

刘兴波 ;

周维 .

中国专利 :CN203503647U ,2014-03-26

[7]

SSOP24集成电路封装的引线框结构 [P].

梁大钟 ;

饶锡林 ;

刘兴波 ;

陈永金 .

中国专利 :CN203503645U ,2014-03-26

[8]

SOP28集成电路封装的引线框结构 [P].

梁大钟 ;

饶锡林 ;

刘兴波 ;

黄乙为 .

中国专利 :CN203503646U ,2014-03-26

[9]

SSOP20集成电路封装的引线框结构 [P].

梁大钟 ;

饶锡林 ;

刘兴波 ;

黄乙为 .

中国专利 :CN203503648U ,2014-03-26

[10]

一种高频集成电路封装的引线框架 [P].

贾俊生 ;

高波 ;

杜军 .

中国专利 :CN216413072U ,2022-04-29

← 1 2 3 4 5 →