SOP28集成电路封装的引线框结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320625324.5

申请日：

2013-10-11

公开(公告)号：

CN203503646U

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

梁大钟饶锡林刘兴波黄乙为

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区平新大道165号恒顺厂区1栋1楼105、2-5楼

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-26	授权	授权

共 50 条

[1]

ESOP8集成电路封装的引线框结构 [P].

梁大钟 ;

饶锡林 ;

刘兴波 ;

周维 .

中国专利 :CN203503647U ,2014-03-26

[2]

SSOP24集成电路封装的引线框结构 [P].

梁大钟 ;

饶锡林 ;

刘兴波 ;

陈永金 .

中国专利 :CN203503645U ,2014-03-26

[3]

SSOP20集成电路封装的引线框结构 [P].

梁大钟 ;

饶锡林 ;

刘兴波 ;

黄乙为 .

中国专利 :CN203503648U ,2014-03-26

[4]

多基岛SOP引线框架的集成电路封装结构 [P].

朱仕镇 .

中国专利 :CN214898391U ,2021-11-26

[5]

一种集成电路封装的引线框结构 [P].

吴斌 ;

王飞 .

中国专利 :CN218482224U ,2023-02-14

[6]

小外形集成电路封装结构的引线框及封装器件 [P].

郑志荣 .

中国专利 :CN201725791U ,2011-01-26

[7]

倒装小外形集成电路封装的引线框及其封装结构 [P].

郑志荣 ;

仲学梅 .

中国专利 :CN201845764U ,2011-05-25

[8]

集成电路封装中引线框及基岛结构 [P].

梁大钟 ;

施保球 ;

高宏德 .

中国专利 :CN201527969U ,2010-07-14

[9]

包括引线框的集成电路封装体 [P].

P·蒙特罗 ;

J·陈 ;

D·雅兹伯克 ;

J·毕尔巴鄂德蒙迪扎巴尔 ;

W·严 .

中国专利 :CN108155157A ,2018-06-12

[10]

一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构 [P].

陈永金 ;

梁大钟 ;

饶锡林 ;

施保球 ;

刘兴波 .

中国专利 :CN204189789U ,2015-03-04

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