倒装薄小外形封装的引线框及其封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020269505.5

申请日：

2010-07-12

公开(公告)号：

CN201838575U

公开(公告)日：

2011-05-18

发明(设计)人：

郑志荣仲学梅

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

李湘;李家麟

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-04	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20100712 授权公告日:20110518
2011-05-18	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装小外形集成电路封装的引线框及其封装结构 [P].

郑志荣 ;

仲学梅 .

中国专利 :CN201845764U ,2011-05-25

[2]

倒装薄的四边无引线封装的引线框及其封装结构 [P].

郑志荣 ;

仲学梅 .

中国专利 :CN201829483U ,2011-05-11

[3]

小外形集成电路封装结构的引线框及封装器件 [P].

郑志荣 .

中国专利 :CN201725791U ,2011-01-26

[4]

一种倒装引线框及其封装结构 [P].

郑志荣 ;

仲雪梅 .

中国专利 :CN102332440A ,2012-01-25

[5]

一种LED驱动电路的小外形封装引线框 [P].

郑志荣 .

中国专利 :CN102201384A ,2011-09-28

[6]

金属引线框高导热倒装片封装结构 [P].

龚臻 ;

薛海冰 .

中国专利 :CN204361085U ,2015-05-27

[7]

一种引线框架及其超薄型小外形倒装封装件 [P].

慕蔚 ;

李习周 ;

陈志祥 ;

李琦 ;

张易勒 .

中国专利 :CN208796987U ,2019-04-26

[8]

引线框封装结构、封装模块和引线框封装方法 [P].

何正鸿 ;

吴六一 ;

高源 ;

张聪 ;

李永帅 .

中国专利 :CN117637664A ,2024-03-01

[9]

一种薄型小外形封装引线框架版件 [P].

陈孝龙 ;

袁浩旭 ;

陈剑 ;

王友国 ;

邬云辉 .

中国专利 :CN208400841U ,2019-01-18

[10]

引线框封装结构和封装模块 [P].

马秀清 ;

王森民 .

中国专利 :CN216902924U ,2022-07-05

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