一种LED驱动电路的小外形封装引线框

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010145567.X

申请日：

2010-03-22

公开(公告)号：

CN102201384A

公开(公告)日：

2011-09-28

发明(设计)人：

郑志荣

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

李湘;李家麟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-28	公开	公开
2013-12-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101678052882 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:201010145567X 申请公布日:20110928
2011-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101137313437 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:201010145567X 申请日:20100322

共 50 条

[1]

倒装薄小外形封装的引线框及其封装结构 [P].

郑志荣 ;

仲学梅 .

中国专利 :CN201838575U ,2011-05-18

[2]

小外形集成电路封装结构的引线框及封装器件 [P].

郑志荣 .

中国专利 :CN201725791U ,2011-01-26

[3]

倒装小外形集成电路封装的引线框及其封装结构 [P].

郑志荣 ;

仲学梅 .

中国专利 :CN201845764U ,2011-05-25

[4]

一种小外形封装集成电路引线框架 [P].

陈孝龙 ;

袁浩旭 ;

陈剑 ;

邬云辉 ;

王友国 .

中国专利 :CN212303658U ,2021-01-05

[5]

一种小外形封装的集成电路引线框架 [P].

朱国良 .

中国专利 :CN221239612U ,2024-06-28

[6]

LED引线框封装、使用LED引线框封装的LED封装及制造LED封装的方法 [P].

T·T·阮 .

中国专利 :CN102318091A ,2012-01-11

[7]

一种薄型小外形封装引线框架版件 [P].

陈孝龙 ;

袁浩旭 ;

陈剑 ;

王友国 ;

邬云辉 .

中国专利 :CN208400841U ,2019-01-18

[8]

平面LED封装引线框架 [P].

胡启胜 ;

马洪毅 .

中国专利 :CN301942823S ,2012-05-30

[9]

一种引线框架及其超薄型小外形倒装封装件 [P].

慕蔚 ;

李习周 ;

陈志祥 ;

李琦 ;

张易勒 .

中国专利 :CN208796987U ,2019-04-26

[10]

一种引线框架及其超薄型小外形倒装封装件 [P].

慕蔚 ;

李习周 ;

陈志祥 ;

李琦 ;

张易勒 .

中国专利 :CN109037185A ,2018-12-18

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