一种引线框架及其超薄型小外形倒装封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810822103.4

申请日：

2018-07-24

公开(公告)号：

CN109037185A

公开(公告)日：

2018-12-18

发明(设计)人：

慕蔚李习周陈志祥李琦张易勒

申请人：

申请人地址：

741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

甘肃省知识产权事务中心 62100

代理人：

陶涛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-18	公开	公开
2019-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20180724

共 50 条

[1]

一种引线框架及其超薄型小外形倒装封装件 [P].

慕蔚 ;

李习周 ;

陈志祥 ;

李琦 ;

张易勒 .

中国专利 :CN208796987U ,2019-04-26

[2]

一种引线框架及其超薄型FC-SOT封装件 [P].

李红 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

陈志祥 ;

李琦 .

中国专利 :CN207765441U ,2018-08-24

[3]

一种薄型小外形封装引线框架版件 [P].

陈孝龙 ;

袁浩旭 ;

陈剑 ;

王友国 ;

邬云辉 .

中国专利 :CN208400841U ,2019-01-18

[4]

倒装薄小外形封装的引线框及其封装结构 [P].

郑志荣 ;

仲学梅 .

中国专利 :CN201838575U ,2011-05-18

[5]

一种引线框架及其芯片倒装封装结构 [P].

李红 ;

陈志祥 ;

李琦 .

中国专利 :CN207269022U ,2018-04-24

[6]

倒装小外形集成电路封装的引线框及其封装结构 [P].

郑志荣 ;

仲学梅 .

中国专利 :CN201845764U ,2011-05-25

[7]

一种小外形封装集成电路引线框架 [P].

陈孝龙 ;

袁浩旭 ;

陈剑 ;

邬云辉 ;

王友国 .

中国专利 :CN212303658U ,2021-01-05

[8]

一种小外形封装的集成电路引线框架 [P].

朱国良 .

中国专利 :CN221239612U ,2024-06-28

[9]

一种引线框架、封装方法及封装件 [P].

赵启东 ;

范小军 .

中国专利 :CN117894781A ,2024-04-16

[10]

一种引线框架、引线框架阵列和封装体 [P].

徐银森 ;

刘杰 ;

谢杏梅 .

中国专利 :CN216054690U ,2022-03-15

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