LED引线框封装、使用LED引线框封装的LED封装及制造LED封装的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080007796.3

申请日：

2010-02-24

公开(公告)号：

CN102318091A

公开(公告)日：

2012-01-11

发明(设计)人：

T·T·阮

申请人：

申请人地址：

韩国忠清北道

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270

代理人：

武晨燕;张颖玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101194110234 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2010800077963 申请日:20100224
2014-01-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101687504852 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2010800077963 申请公布日:20120111
2012-01-11	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装、引线框及其制造方法 [P].

坂井达彦 ;

龟田省三郎 .

中国专利 :CN102027607A ,2011-04-20

[2]

复合引线框LED封装及其制造方法 [P].

班·P·罗 .

中国专利 :CN1720608A ,2006-01-11

[3]

平面LED封装引线框架 [P].

胡启胜 ;

马洪毅 .

中国专利 :CN301942823S ,2012-05-30

[4]

微引线框封装及制造微引线框封装的方法 [P].

戴维·吉廷 .

中国专利 :CN1809923A ,2006-07-26

[5]

LED封装结构以及制造它使用的引线框架 [P].

杨林威 ;

陈文荣 ;

彭汉杰 .

中国专利 :CN102544340B ,2012-07-04

[6]

引线框封装和引线框封装系统 [P].

R·罗德里奎兹 ;

R·A·纳瓦德兹 ;

E·小安蒂拉诺 .

中国专利 :CN207731918U ,2018-08-14

[7]

引线框封装结构、封装模块和引线框封装方法 [P].

何正鸿 ;

吴六一 ;

高源 ;

张聪 ;

李永帅 .

中国专利 :CN117637664A ,2024-03-01

[8]

LED封装引线支架(A) [P].

胡启胜 ;

马洪毅 .

中国专利 :CN302204742S ,2012-11-28

[9]

LED封装、使用LED封装的灯以及用于制造LED封装的方法 [P].

H·威尔沃尔 ;

N·A·M·斯威杰斯 ;

J·克卢斯特曼 .

中国专利 :CN101803049B ,2010-08-11

[10]

引线框、引线框阵列及封装结构 [P].

邵向廉 .

中国专利 :CN209896054U ,2020-01-03

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