倒装芯片用引线框结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020173145.9

申请日：

2010-04-21

公开(公告)号：

CN201752003U

公开(公告)日：

2011-02-23

发明(设计)人：

王新潮梁志忠

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331 H01L2148

代理机构：

江阴市同盛专利事务所 32210

代理人：

唐纫兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-02-23	授权	授权
2020-05-15	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20100421 授权公告日:20110223

共 50 条

[1]

倒装芯片用引线框结构及其先刻后镀生产方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101819958A ,2010-09-01

[2]

一种引线框架及其芯片倒装封装结构 [P].

李红 ;

陈志祥 ;

李琦 .

中国专利 :CN207269022U ,2018-04-24

[3]

金属引线框高导热倒装片封装结构 [P].

龚臻 ;

薛海冰 .

中国专利 :CN204361085U ,2015-05-27

[4]

芯片直接置放引线框结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201681890U ,2010-12-22

[5]

一种引线框架及倒装芯片封装结构 [P].

曹周 .

中国专利 :CN212182315U ,2020-12-18

[6]

一种芯片倒装封装引线框架结构 [P].

刘涛 ;

张敏 ;

缪春林 .

中国专利 :CN117894786A ,2024-04-16

[7]

芯片的引线框结构 [P].

R·莫尔 ;

J·H·肖伯 .

中国专利 :CN1251363C ,2003-12-24

[8]

芯片倒装封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201681868U ,2010-12-22

[9]

芯片直接置放多圈引脚方式引线框结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201752005U ,2011-02-23

[10]

利用倒装芯片工艺的管芯与引线框的互连 [P].

M·艾斯拉米 ;

A·C·特苏 .

中国专利 :CN101572240A ,2009-11-04

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