一种引线框架及倒装芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021078043.9

申请日：

2020-06-11

公开(公告)号：

CN212182315U

公开(公告)日：

2020-12-18

发明(设计)人：

曹周

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884

代理人：

唐明磊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片倒装封装引线框架结构 [P].

刘涛 ;

张敏 ;

缪春林 .

中国专利 :CN117894786A ,2024-04-16

[2]

一种引线框架及其芯片倒装封装结构 [P].

李红 ;

陈志祥 ;

李琦 .

中国专利 :CN207269022U ,2018-04-24

[3]

具有感应基岛的引线框架、倒装芯片封装结构及电流检测系统 [P].

黄源炜 ;

官名浩 .

中国专利 :CN212587497U ,2021-02-23

[4]

一种引线框架及芯片封装结构 [P].

巫展霈 .

中国专利 :CN212084992U ,2020-12-04

[5]

一种引线框架及芯片封装结构 [P].

杨景城 ;

江伟 ;

史波 .

中国专利 :CN213692041U ,2021-07-13

[6]

一种引线框架及芯片封装结构 [P].

宋超超 ;

刘昭麟 ;

崔广军 .

中国专利 :CN215644473U ,2022-01-25

[7]

一种芯片封装单元、引线框架及封装结构 [P].

华良 .

中国专利 :CN208819864U ,2019-05-03

[8]

一种高密度电路引线框架芯片倒装封装结构 [P].

任飞 ;

张振轩 ;

林龙 ;

黎文裕 ;

任杰 .

中国专利 :CN220526910U ,2024-02-23

[9]

一种引线框架结构及芯片封装结构 [P].

巫展霈 .

中国专利 :CN212434612U ,2021-01-29

[10]

引线框架及封装结构 [P].

苏志勇 ;

何颖彦 .

中国专利 :CN215377402U ,2021-12-31

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