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一种引线框架及芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122238910.1
申请日：
2021-09-15
公开(公告)号：
CN215644473U
公开(公告)日：
2022-01-25
发明(设计)人：
宋超超
刘昭麟
崔广军
申请人：
申请人地址：
250220 山东省济南市中国（山东）自由贸易试验区济南片区经十东路济南章锦综合保税区五期厂房一期
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
代理机构：
济南圣达知识产权代理有限公司 37221
代理人：
张庆骞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-25 | 授权 | 授权 |