一种芯片封装单元、引线框架及封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821407251.1

申请日：

2018-08-29

公开(公告)号：

CN208819864U

公开(公告)日：

2019-05-03

发明(设计)人：

华良

申请人：

申请人地址：

310053 浙江省杭州市滨江区浦沿街道诚业路1号厂房1楼

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23495 H01L23367

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

冯丽欣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-03	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装单元和引线框架 [P].

华良 .

中国专利 :CN212676253U ,2021-03-09

[2]

一种引线框架及芯片封装结构 [P].

杨景城 ;

江伟 ;

史波 .

中国专利 :CN213692041U ,2021-07-13

[3]

一种引线框架单元、引线框架以及封装体 [P].

胥益 ;

杨超 ;

刘俊 ;

舒蕃 .

中国专利 :CN216563112U ,2022-05-17

[4]

框架单元、引线框架及封装结构 [P].

孙晓琴 ;

潘志刚 ;

石天福 ;

吴之焱 .

中国专利 :CN120581519A ,2025-09-02

[5]

一种引线框架及芯片封装结构 [P].

巫展霈 .

中国专利 :CN212084992U ,2020-12-04

[6]

一种引线框架及芯片封装结构 [P].

宋超超 ;

刘昭麟 ;

崔广军 .

中国专利 :CN215644473U ,2022-01-25

[7]

引线框架及封装结构 [P].

苏志勇 ;

何颖彦 .

中国专利 :CN215377402U ,2021-12-31

[8]

引线框架及封装结构 [P].

涂正磊 .

中国专利 :CN223539597U ,2025-11-11

[9]

引线框架及封装结构 [P].

赖辉朋 ;

冯润渊 ;

全新 .

中国专利 :CN211828757U ,2020-10-30

[10]

引线框架封装结构 [P].

汪德文 ;

谢文华 .

中国专利 :CN204271072U ,2015-04-15

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