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具有感应基岛的引线框架、倒装芯片封装结构及电流检测系统
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020977119.5
申请日：
2020-06-01
公开(公告)号：
CN212587497U
公开(公告)日：
2021-02-23
发明(设计)人：
黄源炜
官名浩
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
G01R1900
代理机构：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884
代理人：
唐明磊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-23 | 授权 | 授权 |