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一种多基岛引线框架及芯片封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021555933.4
申请日：
2020-07-30
公开(公告)号：
CN212517192U
公开(公告)日：
2021-02-09
发明(设计)人：
温世龙 李阳德 周占荣
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L23367
代理机构：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218
代理人：
翟羽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-02-09 授权 授权
共 50 条
[1]
采用多基岛引线框架的芯片封装结构 [P]. 
李阳德 ;
周占荣 ;
徐鹏 .
中国专利 :CN211150558U ,2020-07-31
[2]
一种采用多基岛引线框架的芯片封装结构 [P]. 
李阳德 ;
周占荣 ;
徐鹏 .
中国专利 :CN211238250U ,2020-08-11
[3]
采用多基岛引线框架的芯片封装结构 [P]. 
李阳德 ;
周占荣 ;
徐鹏 .
中国专利 :CN111180437A ,2020-05-19
[4]
一种多基岛引线框架及SOP封装结构 [P]. 
李阳德 ;
周占荣 ;
温世龙 .
中国专利 :CN211182198U ,2020-08-04
[5]
多基岛引线框架的封装结构 [P]. 
束晨 .
中国专利 :CN223347774U ,2025-09-16
[6]
多基岛引线框架的封装结构 [P]. 
孟繁均 .
中国专利 :CN212848364U ,2021-03-30
[7]
多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体 [P]. 
孙顺根 ;
李阳德 .
中国专利 :CN208028058U ,2018-10-30
[8]
多基岛引线框架及芯片封装方法 [P]. 
王艳荣 ;
李万霞 ;
吕海兰 ;
郭小伟 ;
郭玲芝 .
中国专利 :CN115132691A ,2022-09-30
[9]
多基岛引线框架以及电机驱动芯片的封装结构 [P]. 
喻辉洁 ;
王曙光 .
中国专利 :CN211700263U ,2020-10-16
[10]
一种采用多基岛引线框架的芯片封装结构 [P]. 
李阳德 ;
周占荣 ;
徐鹏 .
中国专利 :CN111261626A ,2020-06-09
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