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一种多基岛引线框架及SOP封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020280248.9
申请日：
2020-03-09
公开(公告)号：
CN211182198U
公开(公告)日：
2020-08-04
发明(设计)人：
李阳德 周占荣 温世龙
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2331 H01L23367
代理机构：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218
代理人：
翟羽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-08-04 授权 授权
共 50 条
[1]
一种多基岛的SOP封装引线框架 [P]. 
潘龙慧 ;
冯军民 ;
江焕辉 .
中国专利 :CN213692038U ,2021-07-13
[2]
多基岛SOP引线框架的集成电路封装结构 [P]. 
朱仕镇 .
中国专利 :CN214898391U ,2021-11-26
[3]
一种多基岛引线框架及芯片封装结构 [P]. 
温世龙 ;
李阳德 ;
周占荣 .
中国专利 :CN212517192U ,2021-02-09
[4]
一种SOP多基岛多阵列引线框架 [P]. 
李蛇宏 .
中国专利 :CN207781587U ,2018-08-28
[5]
多基岛引线框架的封装结构 [P]. 
束晨 .
中国专利 :CN223347774U ,2025-09-16
[6]
多基岛引线框架的封装结构 [P]. 
孟繁均 .
中国专利 :CN212848364U ,2021-03-30
[7]
多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体 [P]. 
孙顺根 ;
李阳德 .
中国专利 :CN208028058U ,2018-10-30
[8]
一种SOP引线框架封装结构 [P]. 
邓云卫 ;
张金星 ;
张永银 ;
穆云飞 .
中国专利 :CN223333795U ,2025-09-12
[9]
多基岛引线框架的封装结构 [P]. 
卢小敏 ;
王立 .
中国专利 :CN112133688A ,2020-12-25
[10]
多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体 [P]. 
孙顺根 ;
李阳德 .
中国专利 :CN108231721A ,2018-06-29
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