采用多基岛引线框架的芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010189762.6

申请日：

2020-03-18

公开(公告)号：

CN111180437A

公开(公告)日：

2020-05-19

发明(设计)人：

李阳德周占荣徐鹏

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2507 H01L23495

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20200318
2020-05-19	公开	公开

共 50 条

[1]

采用多基岛引线框架的芯片封装结构 [P].

李阳德 ;

周占荣 ;

徐鹏 .

中国专利 :CN211150558U ,2020-07-31

[2]

一种采用多基岛引线框架的芯片封装结构 [P].

李阳德 ;

周占荣 ;

徐鹏 .

中国专利 :CN111261626A ,2020-06-09

[3]

一种采用多基岛引线框架的芯片封装结构 [P].

李阳德 ;

周占荣 ;

徐鹏 .

中国专利 :CN211238250U ,2020-08-11

[4]

多基岛引线框架的封装结构 [P].

卢小敏 ;

王立 .

中国专利 :CN112133688A ,2020-12-25

[5]

多基岛引线框架的封装结构 [P].

束晨 .

中国专利 :CN223347774U ,2025-09-16

[6]

多基岛引线框架的封装结构 [P].

孟繁均 .

中国专利 :CN212848364U ,2021-03-30

[7]

多基岛引线框架及芯片封装方法 [P].

王艳荣 ;

李万霞 ;

吕海兰 ;

郭小伟 ;

郭玲芝 .

中国专利 :CN115132691A ,2022-09-30

[8]

一种多基岛引线框架及芯片封装结构 [P].

温世龙 ;

李阳德 ;

周占荣 .

中国专利 :CN212517192U ,2021-02-09

[9]

多基岛引线框架以及电机驱动芯片的封装结构 [P].

喻辉洁 ;

王曙光 .

中国专利 :CN211700263U ,2020-10-16

[10]

多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

孙顺根 ;

李阳德 .

中国专利 :CN108231721A ,2018-06-29

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