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倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811638810.4
申请日：
2018-12-29
公开(公告)号：
CN111384017A
公开(公告)日：
2020-07-07
发明(设计)人：
梅嬿
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
代理机构：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人：
姚锦程
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20181229 |
| 2020-07-07 | 公开 | 公开 |