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倒装芯片的封装结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510041333.7
申请日：
2025-01-07
公开(公告)号：
CN120033156A
公开(公告)日：
2025-05-23
发明(设计)人：
钟仕杰
宋关强
李俞虹
陶都
雷云
申请人：
天芯互联科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道坪西社区富岭路1号5栋
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/367
H01L23/373
H01L21/56
代理机构：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人：
李姣
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-23 | 公开 | 公开 |
| 2025-06-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20250107 |