基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件、基板及制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410390811.7

申请日：

2014-08-08

公开(公告)号：

CN104201156A

公开(公告)日：

2014-12-10

发明(设计)人：

邵荣昌慕蔚李习周张易勒周建国张胡军张进兵

申请人：

申请人地址：

741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

甘肃省知识产权事务中心 62100

代理人：

李琪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101594583489 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2014103908117 申请日:20140808
2014-12-10	公开	公开
2017-07-21	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755784456 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2014103908117 申请公布日:20141210

共 50 条

[1]

基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件 [P].

邵荣昌 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

张易勒 ;

周建国 ;

张胡军 ;

张进兵 .

中国专利 :CN204067332U ,2014-12-31

[2]

倒装基板及其制造方法及基于该倒装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103022332B ,2013-04-03

[3]

倒装芯片封装基板 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2672857Y ,2005-01-19

[4]

倒装芯片封装基板 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2629217Y ,2004-07-28

[5]

倒装芯片及倒装芯片式封装基板 [P].

许志行 .

中国专利 :CN1178295C ,2002-12-25

[6]

倒装基板及基于该倒装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203055978U ,2013-07-10

[7]

基板制备方法及基板、倒装芯片封装方法及封装结构 [P].

刘在福 ;

焦洁 ;

汪盛伟 .

中国专利 :CN119764175A ,2025-04-04

[8]

陶瓷基板、封装基板、半导体芯片封装件及其制造方法 [P].

何键宏 ;

郭振胜 ;

吴储君 .

中国专利 :CN105304576A ,2016-02-03

[9]

封装基板及倒装芯片封装组件 [P].

李全兵 ;

顾炯炯 ;

赵励强 ;

缪富军 ;

杨志 .

中国专利 :CN113838830A ,2021-12-24

[10]

基于倒装芯片的封装基板与包括该封装基板的LED芯片 [P].

陈家洛 .

中国专利 :CN203118998U ,2013-08-07

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