倒装基板及基于该倒装基板的LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220651276.2

申请日：

2012-11-29

公开(公告)号：

CN203055978U

公开(公告)日：

2013-07-10

发明(设计)人：

王冬雷武文成庄灿阳

申请人：

申请人地址：

241000 安徽省芜湖市经济技术开发区东区纬二次路11号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364

代理机构：

广东秉德律师事务所 44291

代理人：

杨焕军

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-10	授权	授权
2019-11-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20121129 授权公告日:20130710 终止日期:20181129

共 50 条

[1]

倒装基板及其制造方法及基于该倒装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103022332B ,2013-04-03

[2]

封装基板及基于该封装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203055990U ,2013-07-10

[3]

封装基板及其制造方法及基于该封装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103035819A ,2013-04-10

[4]

LED封装结构及其倒装基板 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 ;

朱弼章 .

中国专利 :CN213026185U ,2021-04-20

[5]

LED封装结构及其倒装基板 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 ;

朱弼章 .

中国专利 :CN213026186U ,2021-04-20

[6]

基于倒装芯片的封装基板与包括该封装基板的LED芯片 [P].

陈家洛 .

中国专利 :CN203118998U ,2013-08-07

[7]

倒装LED基板构件及倒装LED封装构件 [P].

张建华 ;

殷录桥 ;

宋朋 .

中国专利 :CN104600175B ,2015-05-06

[8]

LED倒装芯片封装基板和LED封装结构 [P].

覃国恒 ;

洪盟渊 .

中国专利 :CN109148670A ,2019-01-04

[9]

LED倒装芯片封装基板和LED封装结构 [P].

覃国恒 ;

洪盟渊 .

中国专利 :CN106299084A ,2017-01-04

[10]

倒装LED基板结构 [P].

张建华 ;

殷录桥 ;

白杨 ;

南婷婷 .

中国专利 :CN104600176A ,2015-05-06

← 1 2 3 4 5 →