封装基板及其制造方法及基于该封装基板的LED封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210498797.3

申请日：

2012-11-29

公开(公告)号：

CN103035819A

公开(公告)日：

2013-04-10

发明(设计)人：

王冬雷武文成庄灿阳

申请人：

申请人地址：

241000 安徽省芜湖市经济技术开发区东区纬二次路11号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364

代理机构：

广东秉德律师事务所 44291

代理人：

杨焕军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-10	公开	公开
2013-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101452523935 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2012104987973 申请日:20121129
2015-09-09	授权	授权

共 50 条

[1]

封装基板及基于该封装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203055990U ,2013-07-10

[2]

倒装基板及其制造方法及基于该倒装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103022332B ,2013-04-03

[3]

倒装基板及基于该倒装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203055978U ,2013-07-10

[4]

封装基板及包括该封装基板的半导体封装件 [P].

金性振 .

美国专利 :CN118073295A ,2024-05-24

[5]

LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装 [P].

祝迫恭 ;

皆本钢辉 ;

仓井聪 ;

田口常正 .

中国专利 :CN101828275A ,2010-09-08

[6]

封装基板、封装结构及其制造方法 [P].

田廷稳 .

中国专利 :CN117253860B ,2025-04-01

[7]

封装结构、封装基板及其制造方法 [P].

庄瑞槟 .

中国专利 :CN115579294A ,2023-01-06

[8]

封装基板及包含该封装基板的封装结构及其制作方法 [P].

余俊贤 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN105990307A ,2016-10-05

[9]

封装基板及封装基板的制造方法 [P].

李奉烈 ;

金惠珍 .

美国专利 :CN119920763A ,2025-05-02

[10]

封装基板及封装基板的制造方法 [P].

李奉烈 ;

金泰庆 .

美国专利 :CN119920765A ,2025-05-02

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