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封装结构、封装基板及其制造方法
被引：0
申请号：
CN202110687611.8
申请日：
2021-06-21
公开(公告)号：
CN115579294A
公开(公告)日：
2023-01-06
发明(设计)人：
庄瑞槟
申请人：
申请人地址：
066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L2331
H01L23498
代理机构：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人：
关雅慧;习冬梅
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-06 | 公开 | 公开 |
| 2023-01-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20210621 |