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封装结构及其封装基板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200910252157.2
申请日：
2009-12-07
公开(公告)号：
CN102044519A
公开(公告)日：
2011-05-04
发明(设计)人：
陈宏男
申请人：
申请人地址：
中国台湾高雄县凤山市诚义里诚和路75号1楼
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L3362
代理机构：
北京泛诚知识产权代理有限公司 11298
代理人：
文琦;陈波
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-05-04 | 公开 | 公开 |
| 2011-06-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101080109951 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2009102521572 申请日:20091207 |
| 2013-03-20 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101535413274 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2009102521572 申请公布日:20110504 |