芯片封装基板及其封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710007092.6

申请日：

2007-02-08

公开(公告)号：

CN101241893A

公开(公告)日：

2008-08-13

发明(设计)人：

林己智孙渤王宏仁

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹市

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23495 H01L23488

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

赵燕力

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-02-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2008-08-13	公开	公开
2008-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

芯片封装基板及其封装结构 [P].

林己智 ;

孙渤 ;

王宏仁 .

中国专利 :CN101226918A ,2008-07-23

[2]

芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法 [P].

周鄂东 ;

萧志忍 .

中国专利 :CN103579128A ,2014-02-12

[3]

芯片封装基板和芯片封装结构 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN212695146U ,2021-03-12

[4]

芯片封装基板与芯片封装结构 [P].

陈崇龙 ;

曾伯强 .

中国专利 :CN108231746B ,2018-06-29

[5]

封装基板、芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

周晧煜 ;

蒋承忠 .

中国专利 :CN117936506A ,2024-04-26

[6]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

李明勋 ;

沈弘哲 .

中国专利 :CN101847617A ,2010-09-29

[7]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

黄敏娥 .

中国专利 :CN101840903B ,2010-09-22

[8]

封装基板及芯片封装结构 [P].

周晧煜 ;

蒋承忠 .

中国专利 :CN222355137U ,2025-01-14

[9]

封装基板及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529938U ,2020-09-18

[10]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529937U ,2020-09-18

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