封装基板、封装结构及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410558182.4

申请日：

2014-10-20

公开(公告)号：

CN105590917A

公开(公告)日：

2016-05-18

发明(设计)人：

林长甫姚进财陈嘉成杨志仁黄富堂

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-18	公开	公开
2019-12-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/488 申请公布日:20160518
2016-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101665079044 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2014105581824 申请日:20141020

共 50 条

[1]

封装结构的制法及其封装基板 [P].

谢孟学 ;

简秀芳 .

中国专利 :CN105990302B ,2016-10-05

[2]

封装基板及其制法及封装结构 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN101989593B ,2011-03-23

[3]

封装基板及其制法 [P].

何祈庆 ;

蔡瀛洲 ;

黄圣哲 .

中国专利 :CN104681531B ,2015-06-03

[4]

封装基板及其制法 [P].

许哲玮 .

中国专利 :CN108735695A ,2018-11-02

[5]

封装基板结构及其制法 [P].

庄建隆 ;

吴柏毅 ;

李孟宗 ;

姜亦震 .

中国专利 :CN103094243A ,2013-05-08

[6]

封装基板及其制法 [P].

周保宏 ;

张宪民 .

中国专利 :CN102456649A ,2012-05-16

[7]

封装基板及其制法 [P].

周保宏 ;

张宪民 .

中国专利 :CN102456648A ,2012-05-16

[8]

封装基板及其制法 [P].

刘智文 ;

游志勋 .

中国专利 :CN103208428B ,2013-07-17

[9]

封装结构及其制法与封装基板 [P].

张佐嘉 ;

谢承祐 ;

江连成 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN105679735A ,2016-06-15

[10]

电子封装件及其封装基板与制法 [P].

叶展佑 ;

白裕呈 ;

叶远平 ;

倪元昌 ;

何孟柔 .

中国专利 :CN118522700A ,2024-08-20

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