封装基板及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110112415.4

申请日：

2011-04-26

公开(公告)号：

CN102456649A

公开(公告)日：

2012-05-16

发明(设计)人：

周保宏张宪民

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2331 H01L2160 H01L2156

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101274712515 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2011101124154 申请日:20110426
2015-05-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101714727989 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2011101124154 申请公布日:20120516
2012-05-16	公开	公开

共 50 条

[1]

封装基板及其制法 [P].

周保宏 ;

张宪民 .

中国专利 :CN102456648A ,2012-05-16

[2]

封装基板及其制法 [P].

刘智文 ;

游志勋 .

中国专利 :CN103208428B ,2013-07-17

[3]

封装结构的制法及其封装基板 [P].

谢孟学 ;

简秀芳 .

中国专利 :CN105990302B ,2016-10-05

[4]

封装基板及其制法 [P].

陈裕华 ;

骆韦仲 ;

胡迪群 ;

谢昌宏 .

中国专利 :CN103681588A ,2014-03-26

[5]

封装基板及其制法 [P].

何祈庆 ;

蔡瀛洲 ;

黄圣哲 .

中国专利 :CN104681531B ,2015-06-03

[6]

封装基板及其制法 [P].

米轩皞 ;

陈嘉成 ;

范植文 ;

邱士超 ;

林俊贤 .

中国专利 :CN108305836B ,2018-07-20

[7]

封装基板及其制法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN101414595B ,2009-04-22

[8]

封装基板及其制法 [P].

王维宾 ;

林邦群 ;

萧锦池 ;

郑坤一 ;

邱正文 .

中国专利 :CN103094223A ,2013-05-08

[9]

封装基板及其制法 [P].

颜立盛 ;

王道子 .

中国专利 :CN103066049B ,2013-04-24

[10]

封装基板、封装结构及其制法 [P].

林长甫 ;

姚进财 ;

陈嘉成 ;

杨志仁 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN105590917A ,2016-05-18

← 1 2 3 4 5 →