封装基板及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710163700.2

申请日：

2007-10-18

公开(公告)号：

CN101414595B

公开(公告)日：

2009-04-22

发明(设计)人：

许诗滨

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-06-17	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-08-08	授权	授权
2012-06-27	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101389927426 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2007101637002 变更事项:申请人变更前权利人:全懋精密科技股份有限公司变更后权利人:欣兴电子股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾新竹市变更后权利人:中国台湾桃园县登记生效日:20120518
2009-04-22	公开	公开

共 50 条

[1]

封装基板及其制法 [P].

陈裕华 ;

骆韦仲 ;

胡迪群 ;

谢昌宏 .

中国专利 :CN103681588A ,2014-03-26

[2]

封装基板及其制法 [P].

米轩皞 ;

陈嘉成 ;

范植文 ;

邱士超 ;

林俊贤 .

中国专利 :CN108305836B ,2018-07-20

[3]

封装基板及其制法 [P].

周保宏 ;

张宪民 .

中国专利 :CN102456649A ,2012-05-16

[4]

封装基板及其制法 [P].

王维宾 ;

林邦群 ;

萧锦池 ;

郑坤一 ;

邱正文 .

中国专利 :CN103094223A ,2013-05-08

[5]

封装基板及其制法 [P].

颜立盛 ;

王道子 .

中国专利 :CN103066049B ,2013-04-24

[6]

封装基板及其制法 [P].

林松焜 ;

张垂弘 ;

陈敏尧 ;

陈盈儒 .

中国专利 :CN119742298A ,2025-04-01

[7]

封装基板及其制法 [P].

刘智文 ;

游志勋 .

中国专利 :CN103208428B ,2013-07-17

[8]

封装结构的制法及其封装基板 [P].

谢孟学 ;

简秀芳 .

中国专利 :CN105990302B ,2016-10-05

[9]

封装结构及其制法与封装基板 [P].

张佐嘉 ;

谢承祐 ;

江连成 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN105679735A ,2016-06-15

[10]

封装基板及其制法 [P].

陈敏尧 ;

陈盈儒 ;

张垂弘 .

中国专利 :CN118538701A ,2024-08-23

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