封装结构及其制法与封装基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410657556.8

申请日：

2014-11-18

公开(公告)号：

CN105679735A

公开(公告)日：

2016-06-15

发明(设计)人：

张佐嘉谢承祐江连成黄富堂

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331 H01L2160

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-03	授权	授权
2016-06-15	公开	公开
2016-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101669705625 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2014106575568 申请日:20141118

共 50 条

[1]

电子封装结构及其封装基板与制法 [P].

米轩皞 ;

陈嘉成 ;

林俊贤 ;

吴启睿 ;

白裕呈 .

中国专利 :CN109427726A ,2019-03-05

[2]

封装结构的制法及其封装基板 [P].

谢孟学 ;

简秀芳 .

中国专利 :CN105990302B ,2016-10-05

[3]

封装基板、封装结构及其制法 [P].

林长甫 ;

姚进财 ;

陈嘉成 ;

杨志仁 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN105590917A ,2016-05-18

[4]

封装基板及其电子封装件与制法 [P].

邱士超 ;

陈嘉成 ;

林俊贤 ;

范植文 ;

米轩皞 .

中国专利 :CN107481991B ,2017-12-15

[5]

封装基板及其制法与基板结构 [P].

吕士威 ;

陈盈儒 ;

陈敏尧 ;

张垂弘 .

中国专利 :CN118538678B ,2025-07-15

[6]

封装基板及其制法 [P].

陈裕华 ;

骆韦仲 ;

胡迪群 ;

谢昌宏 .

中国专利 :CN103681588A ,2014-03-26

[7]

封装基板及其制法 [P].

米轩皞 ;

陈嘉成 ;

范植文 ;

邱士超 ;

林俊贤 .

中国专利 :CN108305836B ,2018-07-20

[8]

封装基板及其制法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN101414595B ,2009-04-22

[9]

封装基板结构及其制法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN101399246A ,2009-04-01

[10]

封装基板及其制法 [P].

周保宏 ;

张宪民 .

中国专利 :CN102456649A ,2012-05-16

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