封装基板及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110365045.5

申请日：

2011-11-17

公开(公告)号：

CN103094223A

公开(公告)日：

2013-05-08

发明(设计)人：

王维宾林邦群萧锦池郑坤一邱正文

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-09	授权	授权
2013-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101468523736 IPC(主分类):H01L 23/14 专利申请号:2011103650455 申请日:20111117
2013-05-08	公开	公开

共 50 条

[1]

封装基板及其制法 [P].

陈裕华 ;

骆韦仲 ;

胡迪群 ;

谢昌宏 .

中国专利 :CN103681588A ,2014-03-26

[2]

封装基板及其制法 [P].

米轩皞 ;

陈嘉成 ;

范植文 ;

邱士超 ;

林俊贤 .

中国专利 :CN108305836B ,2018-07-20

[3]

封装基板及其制法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN101414595B ,2009-04-22

[4]

封装基板及其制法 [P].

周保宏 ;

张宪民 .

中国专利 :CN102456649A ,2012-05-16

[5]

封装基板及其制法 [P].

颜立盛 ;

王道子 .

中国专利 :CN103066049B ,2013-04-24

[6]

封装基板及其制法 [P].

刘智文 ;

游志勋 .

中国专利 :CN103208428B ,2013-07-17

[7]

封装结构的制法及其封装基板 [P].

谢孟学 ;

简秀芳 .

中国专利 :CN105990302B ,2016-10-05

[8]

封装结构及其制法与封装基板 [P].

张佐嘉 ;

谢承祐 ;

江连成 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN105679735A ,2016-06-15

[9]

封装基板及其制法 [P].

陈敏尧 ;

陈盈儒 ;

张垂弘 .

中国专利 :CN118538701A ,2024-08-23

[10]

封装基板及其制法 [P].

张垂弘 ;

陈敏尧 ;

林松焜 .

中国专利 :CN117766505A ,2024-03-26

← 1 2 3 4 5 →