封装基板及基于该封装基板的LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220641488.2

申请日：

2012-11-29

公开(公告)号：

CN203055990U

公开(公告)日：

2013-07-10

发明(设计)人：

王冬雷武文成庄灿阳

申请人：

申请人地址：

241000 安徽省芜湖市经济技术开发区东区纬二次路11号

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3348 H01L3362

代理机构：

广东秉德律师事务所 44291

代理人：

杨焕军

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/64 申请日:20121129 授权公告日:20130710 终止日期:20181129
2013-07-10	授权	授权

共 50 条

[1]

封装基板及其制造方法及基于该封装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103035819A ,2013-04-10

[2]

倒装基板及基于该倒装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203055978U ,2013-07-10

[3]

倒装基板及其制造方法及基于该倒装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103022332B ,2013-04-03

[4]

封装基板及包括该封装基板的半导体封装件 [P].

金性振 .

美国专利 :CN118073295A ,2024-05-24

[5]

一种封装基板及LED封装结构 [P].

陈顺意 ;

时军朋 ;

黄永特 ;

徐宸科 ;

赵志伟 .

中国专利 :CN207818622U ,2018-09-04

[6]

LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装 [P].

祝迫恭 ;

皆本钢辉 ;

仓井聪 ;

田口常正 .

中国专利 :CN101828275A ,2010-09-08

[7]

LED灯条用封装基板及含有该基板的封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN211017116U ,2020-07-14

[8]

基于倒装芯片的封装基板与包括该封装基板的LED芯片 [P].

陈家洛 .

中国专利 :CN203118998U ,2013-08-07

[9]

LED灯丝灯用封装基板、含有该基板的封装结构 [P].

马文波 ;

梁倩 .

中国专利 :CN208570650U ,2019-03-01

[10]

LED封装基板 [P].

王冬雷 ;

王洪贯 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203659915U ,2014-06-18

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