LED灯丝灯用封装基板、含有该基板的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820779852.9

申请日：

2018-05-18

公开(公告)号：

CN208570650U

公开(公告)日：

2019-03-01

发明(设计)人：

马文波梁倩

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区艺园路缤纷年华家园A17D

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3364 H01L25075

代理机构：

代理人：

法律状态：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-01	授权	授权

共 50 条

[1]

LED灯丝灯用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺 [P].

马文波 ;

梁倩 .

中国专利 :CN108470811A ,2018-08-31

[2]

LED灯条用封装基板及含有该基板的封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN211017116U ,2020-07-14

[3]

大功率LED灯条用封装基板及含有该基板的封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN211404499U ,2020-09-01

[4]

LED灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110620170A ,2019-12-27

[5]

封装基板及基于该封装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203055990U ,2013-07-10

[6]

大功率LED灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110491867A ,2019-11-22

[7]

LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具 [P].

张丽君 .

中国专利 :CN208157453U ,2018-11-27

[8]

封装基板及其制造方法及基于该封装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103035819A ,2013-04-10

[9]

LED封装基板 [P].

王冬雷 ;

王洪贯 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203659915U ,2014-06-18

[10]

封装基板、封装基板单元及LED光源 [P].

曾昭烩 ;

毛卡斯 ;

吴锋 ;

杨帆 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN206040698U ,2017-03-22

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