LED灯条用封装基板及含有该基板的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921414879.9

申请日：

2019-08-22

公开(公告)号：

CN211017116U

公开(公告)日：

2020-07-14

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区艺园路缤纷年华家园A17D

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3364 H01L25075

代理机构：

代理人：

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-14	授权	授权

共 50 条

[1]

LED灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110620170A ,2019-12-27

[2]

大功率LED灯条用封装基板及含有该基板的封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN211404499U ,2020-09-01

[3]

大功率LED灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110491867A ,2019-11-22

[4]

LED灯丝灯用封装基板、含有该基板的封装结构 [P].

马文波 ;

梁倩 .

中国专利 :CN208570650U ,2019-03-01

[5]

LED灯丝灯用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺 [P].

马文波 ;

梁倩 .

中国专利 :CN108470811A ,2018-08-31

[6]

封装基板及基于该封装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203055990U ,2013-07-10

[7]

封装基板及其制造方法及基于该封装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103035819A ,2013-04-10

[8]

封装基板、封装基板单元及LED光源 [P].

曾昭烩 ;

毛卡斯 ;

吴锋 ;

杨帆 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN206040698U ,2017-03-22

[9]

封装基板及使用该封装基板的半导体封装件 [P].

罗光淋 ;

欧宪勋 ;

韩建华 ;

费翔 .

中国专利 :CN206628465U ,2017-11-10

[10]

封装基板及使用该封装基板的半导体封装件 [P].

欧宪勋 ;

罗光淋 ;

徐志前 ;

钟宇曦 ;

彭煜靖 .

中国专利 :CN206758430U ,2017-12-15

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