共 50 条
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LED灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910804865.6
申请日：
2019-08-22
公开(公告)号：
CN110620170A
公开(公告)日：
2019-12-27
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区艺园路缤纷年华家园A17D
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3350
H01L3364
H01L25075
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20190822 |
| 2019-12-27 | 公开 | 公开 |