封装基板腔体的制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210389990.3

申请日：

2012-10-15

公开(公告)号：

CN103730374A

公开(公告)日：

2014-04-16

发明(设计)人：

高成志杨家雄郑仰存

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

代理机构：

深圳市维邦知识产权事务所 44269

代理人：

王昌花

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101759358904 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2012103899903 申请公布日:20140416
2014-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582227517 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2012103899903 申请日:20121015
2014-04-16	公开	公开

共 50 条

[1]

封装基板及其制作工艺、半导体元件封装结构及制作工艺 [P].

林少雄 ;

周辉星 .

中国专利 :CN106711104A ,2017-05-24

[2]

封装基板及其制作工艺、半导体元件封装结构及制作工艺 [P].

林少雄 ;

周辉星 .

中国专利 :CN103066051A ,2013-04-24

[3]

薄型封装基板及其制作工艺 [P].

刘文龙 .

中国专利 :CN104183567A ,2014-12-03

[4]

LED封装基板及制作工艺 [P].

崔成强 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103268914A ,2013-08-28

[5]

一种封装基板及其制作工艺 [P].

朱美军 .

中国专利 :CN104979298A ,2015-10-14

[6]

封装制作工艺 [P].

黄子威 .

中国专利 :CN103779238A ,2014-05-07

[7]

倒装球栅阵列封装基板及其制作工艺 [P].

尤宁圻 ;

朱惠贤 ;

陈金富 ;

兰亦金 ;

张烈洋 .

中国专利 :CN1691314A ,2005-11-02

[8]

LED灯丝灯用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺 [P].

马文波 ;

梁倩 .

中国专利 :CN108470811A ,2018-08-31

[9]

LED灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110620170A ,2019-12-27

[10]

基板清洗制作工艺 [P].

柯正良 ;

赵启仲 ;

何孝恒 .

中国专利 :CN102768942A ,2012-11-07

← 1 2 3 4 5 →