基板清洗制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110181547.2

申请日：

2011-06-30

公开(公告)号：

CN102768942A

公开(公告)日：

2012-11-07

发明(设计)人：

柯正良赵启仲何孝恒

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

B08B300 B08B302 B08B1300

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101714726792 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2011101815472 申请公布日:20121107
2012-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101373118864 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2011101815472 申请日:20110630
2012-11-07	公开	公开

共 50 条

[1]

双面铝基板制作工艺 [P].

倪蕴之 ;

朱永乐 ;

陈蓁 .

中国专利 :CN104661434A ,2015-05-27

[2]

高导热铝基板制作工艺 [P].

洪俊杰 ;

姚国庆 ;

彭华伟 ;

倪跃辉 ;

程国平 .

中国专利 :CN117737730A ,2024-03-22

[3]

微晶玻璃基板制作工艺 [P].

洪俊杰 ;

姚国庆 ;

彭华伟 ;

倪跃辉 ;

程国平 .

中国专利 :CN118495819A ,2024-08-16

[4]

LED封装基板及制作工艺 [P].

崔成强 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103268914A ,2013-08-28

[5]

封装基板腔体的制作工艺 [P].

高成志 ;

杨家雄 ;

郑仰存 .

中国专利 :CN103730374A ,2014-04-16

[6]

线路基板、线路基板制作工艺 [P].

宫振越 .

中国专利 :CN101916732A ,2010-12-15

[7]

半导体制作工艺 [P].

梁丝萍 .

中国专利 :CN113889397A ,2022-01-04

[8]

清洗试剂以及铝焊盘的制作工艺 [P].

李鹤鸣 ;

叶彬 ;

徐长春 .

中国专利 :CN101928947A ,2010-12-29

[9]

制作工艺系统与清洗方法 [P].

罗际诚 ;

郭绍骏 ;

陈庆汶 ;

苏炎辉 .

中国专利 :CN102339728A ,2012-02-01

[10]

封装基板及其制作工艺、半导体元件封装结构及制作工艺 [P].

林少雄 ;

周辉星 .

中国专利 :CN106711104A ,2017-05-24

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