双面铝基板制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310587131.X

申请日：

2013-11-20

公开(公告)号：

CN104661434A

公开(公告)日：

2015-05-27

发明(设计)人：

倪蕴之朱永乐陈蓁

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101614582197 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:201310587131X 申请日:20131120
2015-05-27	公开	公开
2018-11-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/00 申请公布日:20150527

共 50 条

[1]

立体的双面铝基板制作工艺 [P].

罗安森 ;

吴干风 .

中国专利 :CN102427665B ,2012-04-25

[2]

一种双面单层铝基板制作工艺 [P].

张涛 .

中国专利 :CN114885516A ,2022-08-09

[3]

高导热铝基板制作工艺 [P].

洪俊杰 ;

姚国庆 ;

彭华伟 ;

倪跃辉 ;

程国平 .

中国专利 :CN117737730A ,2024-03-22

[4]

基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺 [P].

赖海平 ;

陈毅龙 ;

张霞 .

中国专利 :CN114222442A ,2022-03-22

[5]

LED热电分离铝基板的制作工艺 [P].

张浩 ;

黄永强 ;

黄雅美 ;

安然 .

中国专利 :CN119153592A ,2024-12-17

[6]

LED热电分离铝基板的制作工艺 [P].

张浩 ;

黄永强 ;

黄雅美 ;

安然 .

中国专利 :CN119153592B ,2025-10-10

[7]

双面铝基板制作方法 [P].

黎一鹏 ;

谢宇光 ;

张勇 ;

钟华爱 .

中国专利 :CN113141712A ,2021-07-20

[8]

一种高效导热铝基板制作工艺 [P].

梁友庆 ;

李敏 ;

杨光顺 .

中国专利 :CN121013278A ,2025-11-25

[9]

一种曲面铝基板的制作工艺 [P].

万礼 ;

李后勇 ;

岳振明 ;

袁广亚 .

中国专利 :CN109392247A ,2019-02-26

[10]

一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺 [P].

张军杰 ;

胡新星 ;

吴世平 ;

钟国华 ;

杨志 .

中国专利 :CN110557885A ,2019-12-10

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