一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910745078.9

申请日：

2019-08-13

公开(公告)号：

CN110557885A

公开(公告)日：

2019-12-10

发明(设计)人：

张军杰胡新星吴世平钟国华杨志

申请人：

申请人地址：

516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K105 H05K111 H05K346

代理机构：

惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382

代理人：

潘丽君;任海燕

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 1/02 申请公布日:20191210
2019-12-10	公开	公开
2020-01-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20190813

共 50 条

[1]

四层线路热电分离铜基板及其制作工艺 [P].

刘伟 .

中国专利 :CN121174419A ,2025-12-19

[2]

双面铝基板制作工艺 [P].

倪蕴之 ;

朱永乐 ;

陈蓁 .

中国专利 :CN104661434A ,2015-05-27

[3]

一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法 [P].

李仁荣 ;

李秋梅 .

中国专利 :CN107548244B ,2018-01-05

[4]

LED热电分离铝基板的制作工艺 [P].

张浩 ;

黄永强 ;

黄雅美 ;

安然 .

中国专利 :CN119153592A ,2024-12-17

[5]

LED热电分离铝基板的制作工艺 [P].

张浩 ;

黄永强 ;

黄雅美 ;

安然 .

中国专利 :CN119153592B ,2025-10-10

[6]

耐磨的双面热电分离铜基板 [P].

宋小凡 ;

陈晓峰 ;

吴晓东 .

中国专利 :CN215581897U ,2022-01-18

[7]

一种双面单层铝基板制作工艺 [P].

张涛 .

中国专利 :CN114885516A ,2022-08-09

[8]

一种假双面凸台热电分离铜基板 [P].

叶友胜 .

中国专利 :CN220307444U ,2024-01-05

[9]

一种热电分离电路板的制作工艺 [P].

赵苗枫 ;

潘丽 ;

郑玉川 ;

王鲜明 .

中国专利 :CN110112280B ,2019-08-09

[10]

一种单侧双层铜基板及其制作工艺 [P].

李立岳 ;

谢兴龙 ;

朱立洪 ;

吴鹏 ;

田杰 ;

陈志高 .

中国专利 :CN109803491A ,2019-05-24

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