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耐磨的双面热电分离铜基板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202122282686.6
申请日
:
2021-09-18
公开(公告)号
:
CN215581897U
公开(公告)日
:
2022-01-18
发明(设计)人
:
宋小凡
陈晓峰
吴晓东
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村(旺盛路中环高架往西100米)
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K103
代理机构
:
北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636
代理人
:
梁海波
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-18
授权
授权
共 50 条
[1]
多层热电分离铜基板
[P].
张南国
论文数:
0
引用数:
0
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0
张南国
;
张南星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张南星
;
张敏金
论文数:
0
引用数:
0
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0
张敏金
.
中国专利
:CN209806151U
,2019-12-17
[2]
一种假双面凸台热电分离铜基板
[P].
叶友胜
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市彬胜电子科技有限公司
深圳市彬胜电子科技有限公司
叶友胜
.
中国专利
:CN220307444U
,2024-01-05
[3]
一种便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板
[P].
游虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
游虎
.
中国专利
:CN205546357U
,2016-08-31
[4]
一种热电分离铜基板
[P].
江奎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江奎
;
吴国庆
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴国庆
.
中国专利
:CN206505146U
,2017-09-19
[5]
一种热电分离铜基板
[P].
万海平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万海平
.
中国专利
:CN216960293U
,2022-07-12
[6]
新能源汽车热电分离铜基板
[P].
张于均
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江德加电子科技有限公司
浙江德加电子科技有限公司
张于均
;
张强
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江德加电子科技有限公司
浙江德加电子科技有限公司
张强
.
中国专利
:CN222283554U
,2024-12-31
[7]
一种热电分离铜基板
[P].
张金友
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张金友
.
中国专利
:CN216600206U
,2022-05-24
[8]
一种单面热电分离铜基板
[P].
申腾
论文数:
0
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0
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0
申腾
.
中国专利
:CN211481577U
,2020-09-11
[9]
一种非热电分离铜基板
[P].
黄鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄鹏
.
中国专利
:CN208738223U
,2019-04-12
[10]
一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板
[P].
申腾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
申腾
.
中国专利
:CN216414665U
,2022-04-29
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