耐磨的双面热电分离铜基板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202122282686.6
申请日
2021-09-18
公开(公告)号
CN215581897U
公开(公告)日
2022-01-18
发明(设计)人
宋小凡 陈晓峰 吴晓东
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村(旺盛路中环高架往西100米)
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K103
代理机构
北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636
代理人
梁海波
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
多层热电分离铜基板 [P]. 
张南国 ;
张南星 ;
张敏金 .
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[2]
一种假双面凸台热电分离铜基板 [P]. 
叶友胜 .
中国专利 :CN220307444U ,2024-01-05
[3]
一种便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板 [P]. 
游虎 .
中国专利 :CN205546357U ,2016-08-31
[4]
一种热电分离铜基板 [P]. 
江奎 ;
吴国庆 .
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[5]
一种热电分离铜基板 [P]. 
万海平 .
中国专利 :CN216960293U ,2022-07-12
[6]
新能源汽车热电分离铜基板 [P]. 
张于均 ;
张强 .
中国专利 :CN222283554U ,2024-12-31
[7]
一种热电分离铜基板 [P]. 
张金友 .
中国专利 :CN216600206U ,2022-05-24
[8]
一种单面热电分离铜基板 [P]. 
申腾 .
中国专利 :CN211481577U ,2020-09-11
[9]
一种非热电分离铜基板 [P]. 
黄鹏 .
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[10]
一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板 [P]. 
申腾 .
中国专利 :CN216414665U ,2022-04-29