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一种热电分离铜基板
被引:0
申请号
:
CN202122951898.9
申请日
:
2021-11-29
公开(公告)号
:
CN216960293U
公开(公告)日
:
2022-07-12
发明(设计)人
:
万海平
申请人
:
申请人地址
:
201799 上海市青浦区新达路1168号
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K105
H05K300
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种热电分离铜基板及其制造工艺
[P].
万海平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万海平
.
中国专利
:CN113966073A
,2022-01-21
[2]
一种热电分离铜基板
[P].
江奎
论文数:
0
引用数:
0
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0
江奎
;
吴国庆
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴国庆
.
中国专利
:CN206505146U
,2017-09-19
[3]
一种热电分离铜基板
[P].
张金友
论文数:
0
引用数:
0
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0
张金友
.
中国专利
:CN216600206U
,2022-05-24
[4]
多层热电分离铜基板
[P].
张南国
论文数:
0
引用数:
0
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0
张南国
;
张南星
论文数:
0
引用数:
0
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0
张南星
;
张敏金
论文数:
0
引用数:
0
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0
张敏金
.
中国专利
:CN209806151U
,2019-12-17
[5]
一种单面热电分离铜基板
[P].
申腾
论文数:
0
引用数:
0
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0
申腾
.
中国专利
:CN211481577U
,2020-09-11
[6]
一种非热电分离铜基板
[P].
黄鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄鹏
.
中国专利
:CN208738223U
,2019-04-12
[7]
一种可弯折热电分离铜基板
[P].
万海平
论文数:
0
引用数:
0
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0
万海平
.
中国专利
:CN217770472U
,2022-11-08
[8]
一种单面双层热电分离铜基板
[P].
黄鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄鹏
.
中国专利
:CN209330464U
,2019-08-30
[9]
一种热电分离铜基板生产方法
[P].
周正信
论文数:
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周正信
;
蔡宗建
论文数:
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蔡宗建
.
中国专利
:CN111132471A
,2020-05-08
[10]
一种单面四层热电分离铜基板
[P].
侯裂国
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0
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0
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机构:
东莞市海沃电子科技有限公司
东莞市海沃电子科技有限公司
侯裂国
;
周林展
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市海沃电子科技有限公司
东莞市海沃电子科技有限公司
周林展
.
中国专利
:CN223540884U
,2025-11-11
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